今日，华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。据了解，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2. 5倍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。

昨日，华为宣布，将于 1 月 24 日在北京举行华为5G发布会暨MWC2019 预沟通会。

此次大会华为准备了三个演讲，分别是华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的主题演讲《构建万物互联的智能世界》，华为5G产品线总裁杨超斌的主题演讲《5G已来，实现规模商用》，和华为常务董事、消费者BG CEO余承东的主题演讲《万物互联，智由芯生》。